环氧酸酐固化体系能形成高度交联的网络结构。酸酐与环氧树脂反应时，会逐步开环并连接，使得固化后的产物结构致密。这种高度交联的结构不仅可以提高材料对化学物质的抵抗能力，还有优异的热稳定性，环氧酸酐体系固化后具有较高的热变形温度HDT（或玻璃化转变温度Tg）。这意味着在较高温度下，材料仍能保持较好的机械性能。在电子元件的封装领域，如高端芯片的封装，需要在高温环境下确保电路的正常运行，环氧酸酐固化材料就能提供这种热稳定性保障。
环氧酸酐固化物交联密度高，脆性大，在吸收能量与分散应力能力差，容易断裂。添加WD系列增韧剂能有效提升环氧酸酐固化物的韧性。
环氧增韧剂WD-401
在对颜色和热变形温度HDT（或玻璃化转变温度Tg）要求不高的产品中，可以使用增韧剂WD-401。
在环氧树脂E39与甲基四氢苯酐体系，添加30%WD-401，固化物冲击强度由1.21KJ/m²上升至1.59KJ/m²，提升31.4%，断裂韧性由118.4J/m²上升至1469J/m²，提升1140.7%，热变形温度由100°C下降至82°C，下降18%。
环氧增韧剂WD-508
在对绝缘性能与热变形温度HDT（或玻璃化转变温度Tg）有要求的产品，推荐使用增韧剂WD-508。
图表显示不同比例的苯酐与WD-508对固化物的断裂韧性和热变形温度的影响，可以看出在E39与添加25%增韧剂的基础上，模量略降低，但热变形温度HDT（或玻璃化转变温度Tg）几乎不变。
环氧增韧剂WD-503A
WD-508在电工绝缘浇注料、电子灌封料及纤维增强复合材料基质数倍提高断裂韧性，且保持较高的耐热性，但添加WD-508固化物不透明限制了对外观有要求的应用场景。因此，增韧剂WD-503A作为针对该体系研发的增韧产品，在接近WD-508增韧性能的同时，固化物透明是该增韧剂的优点。
